Die richtigen Werte für Partikelgr??e, Partikelform und Zetapotenzial von Slurries zum Schneiden und Polieren von Halbleiterwafern ist für eine effiziente Herstellung und hohe Produktqualit?t entscheidend: ein einziger übergro?er Partikel kann die Oberfl?che eines gesamten Wafers besch?digen. Au?erdem muss dieses Material aufgrund der hohen Kosten genau überwacht werden, damit die Slurry optimalen Zeitpunkt ausgetauscht wird.

Die einfach zu bedienenden Ger?te zur Materialcharakterisierung von Malvern unterstützen Sie bei folgenden Aufgaben:

  • Optimieren der Dispersion von Slurries
  • Vermeiden teurer Defekte durch die Erkennung von Aggregaten und übergro?en Partikeln
  • überwachen der Qualit?t des Slurries und Ermitteln des richtigen Zeitpunkts zum Austauschen
  • Optimieren des Recyclingprozesses von Slurry-komponenten

Mastersizer

2830 ZT

Mastersizer 2830 ZT

Die am weitesten verbreiteten Partikelgrößenmessgeräte der Welt

Fortgeschrittene Lösung für die Halbleiter-Dünnschicht-Messtechnik

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Technologie
Laserbeugung
X-ray Diffraction (XRD)
X-ray Fluorescence (XRF)
Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence (WDXRF)
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